SMT монтаж

Наша компания предоставляет услуги SMT монтажа печатных плат.

Технологии, используемые на наших производствах, на основных этапах поверхностного монтажа.

Нанесение паяльной пасты: подавляющее большинство дефектов (более 60%), возникающих в технологической цепочке SMT монтажа, связаны именно с проблемами, происходящими при нанесении паяльной пасты. Поэтому, данному этапу уделяется повышенное внимание. Мы предлагаем изготовление трафаретов:

• из бериллиевой бронзы – изготовление методом химического травления;
  
• из нержавеющей стали – изготовление методом резки лазером;
  
• комбинированные трафареты из нержавеющей стали – двустороннее химическое травление + резка лазером.

Установка компонентов: для установки компонентов используются современные установочные автоматы, в том числе револьверные установщики ведущих фирм-производителей производственного оборудования. Это универсальные, высокопроизводительные станки, сочетающие в себе высокую точность, широкий спектр устанавливаемых компонентов, гибкость в настройке.

Пайка оплавлением припоя: для пайки оплавлением припоя применяются различные печи от 3-х до 8-ми зон («Mistral» 360, 260, «Electrovert» OmniFlo7, FUJI и др.)

Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм. Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP определяют высокие требования к процессу монтажа.

Однако, при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным. В данном случае мы предлагаем ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Наши технические возможности:

• монтаж корпусов BGA, Flip-Chip, CSP с шагом выводов до 0,5 мм;
• монтаж этих микросхем на платы, уже содержащие другие элементы;
• безсвинцовый монтаж (Lead-Free);
• демонтаж микросхем в корпусах BGA;
• восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
• рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).

Для получения ответов на возникшие вопросы заполните форму «Обратная связь», которую Вы можете найти на всех страницах нашего сайта, обязательно указав Ваши координаты. Также Вы можете связаться с нами по e-mail: info@contrel.ru или по телефону (495) 741-77-04.