Печатные платы

Обзор мирового рынка печатных плат

Сергей Ионин, специалист по маркетингу ООО «Петрокоммерц»
В статье рассмотрены мировые тенденции в производстве печатных плат. Сделана попытка спрогнозировать перспективные пути развития производства ПП в России с учетом особенностей внутреннего рынка.

Опыт мониторинга надежности печатных плат в производстве

Франц Галецкий, д.т.н. начальник отделения ИТМ и ВТ; Илья Лейтес, зам. главного инженера ИТМ и ВТ
Одной из наиболее важных проблем в организации производства и поставок потребителю печатных плат является адекватная оценка их надежности. По опыту общения с потребителями ПП, особенно на уровне отделов комплектации, менеджеров по обеспечению закупок и отделов входного технического контроля, происходит некоторая путаница понятий «сиюминутного» качества (то есть качества в состоянии поставки) и сохранения качества в процессе эксплуатации (то есть надежности).

Подготовка проекта печатной платы к производству

Ольга Баринова, руководитель офиса PCB technology в С.-Петербурге
Качество и надежность работы печатной платы (ПП) в устройстве зависит не только от технологии производства, но в не меньшей степени и от двух предшествующих этапов — работы схемотехника и инженера-проектировщика. Концентрируясь на этих ключевых этапах, многие упускают еще один, промежуточный этап: подготовку проекта печатной платы к производству. Именно на этом этапе осуществляется связь разработчика ПП и ее изготовителя, и от того, насколько правильно стороны поймут друг друга, и насколько проект печатной платы окажется адаптирован под данное производство, зависит очень многое — от сроков и стоимости выполнения заказа до надежности готового изделия.

Качество печатных плат - задача подготовки производства

Элена Петрова, начальник отдела качества печатных плат, ОАО «ЭЛАРА»
Бездефектное производство — вопрос правильного управления качеством продукции. Требования к качеству продукции должны определять каждое действие на каждом этапе производственной цепочки. В статье речь пойдет о стратегии управления качеством при осуществлении подготовки производства печатных плат.

Преимущества ультразвукового напыления флюсов

Стив Харшбергер, вице-президент по маркетингу, SONO-TEK Corporation
В настоящее время при выборе технологии нанесения флюсов все чаще предпочтение отдается методу ультразвукового (УЗ) напыления. УЗ-системы способны наносить канифольные флюсы с содержанием твердых веществ до 35%, а также водорастворимые и водоосновные флюсы, что требует минимального обслуживания установок.

Оборудование для производства печатных плат

Аркадий Медведев, президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения, проф. МАИ
Печатные платы в электронике подобны цементу в строительстве, настолько значительное влияние, наряду с электронными компонентами, они оказывают на основополагающие характеристики электронного приборостроения. Казалось бы, если это так, то движение к совершенству печатных плат должно бы быть более динамичным и решительным. Однако капиталоемкость производства печатных плат столь велика, а рыночная цена плат столь мизерна, что окупаемость вложений в печатные платы — наиболее медленный процесс относительно других отраслей электроники. В течение всего долговременного процесса возврата инвестиций трудно обосновать новые дорогостоящие закупки для исправления ошибок, допущенных на этапе создания проекта. Поэтому выбор комплекта оборудования для производства печатных плат — процесс ответственный, требующий профессионального подхода и должного доверия руководства (инвесторов) к профессионализму своих технологов. Ошибка в выборе технологий и соответствующего ей оборудования тяжело сказывается на последующих результатах производства и поэтому нуждается в особой тщательности.

Выбор фоторезиста при производстве печатных плат

Карло Фавини, Elga Europе
На примере фоторезистов фирмы Elga Europa рассматривается применение сухих пленочных фоторезистов при изготовлении печатных плат по различным технологическим режимам

Металлизация отверстий печатных плат

Валентин Терешкин, ген. директор СПбЦ «ЭЛМА»; Лилия Григорьева, заместитель ген. директора СПбЦ «ЭЛМА»; Жанетта Фантгоф, ведущий специалист СПбЦ «ЭЛМА»
Процессы металлизации отверстий являются неотъемлемой частью производства печатных плат (ПП) и от качества их выполнения в значительной степени зависит надежность изделий. Зарубежные специалисты в области надежности сквозных и глухих межслойных соединений показали, что долговременная надежность в значительной степени определяется качеством и однородностью меди, осажденной в отверстии. При этом критическим фактором успешного осаждения однородного слоя меди в сквозном или глухом отверстии является процесс металлизации, предшествующий нанесению гальванической меди.

Подготовка производства печатных плат и монтажа компонентов

Юрий Потапов, технический директор, ООО «ЭлекТрейд-М»
Сегодня, когда контрактное производство печатных плат развивается наиболее быстрыми темпами, читателям предлагается краткий обзор программных продуктов, задействованных в данной области. В число продуктов для подготовки производства плат, прежде всего, входят системы подготовки фотошаблонов топологий, генерации файлов сверления и автоматической сборки.

М-серия – эффективное решение задач производства современной электроники

Евгений Матов, компания «АссемРус»
В статье рассказывается об автоматах установки компонентов поверхностного монтажа M-серии компании Assembleon

Бессвинцовая сборка — первые результаты

Крис Ши и Стив Браун, Cookson Electronic Assembly Materials
Крис Ши и Стив Браун, Cookson Electronic Assembly Materials Практически у каждого производителя электроники имеется свой взгляд на переход к бессвинцовым технологиям. В течение последних нескольких лет было предложено множество решений, и полученные результаты заслуживают всяческого уважения. Однако несмотря на то, что технологические процессы уже вполне отработаны, проблемы, связанные с надежностью, еще только предстоит решить. В статье проводится анализ процесса сборки электронных модулей без применения свинца по состоянию на весенние месяцы 2007 года, а также дан обзор последних достижений, которые могут заслуживать внимания производителей высоконадежной продукции

Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве

© Universal Instruments Corporation
Результаты исследований, представленные в этой статье, помогут решить ряд проблем, связанных с пайкой оплавлением компонентов типоразмера 0201 при массовых объемах производства. Основные параметры, принимаемые во внимание в рамках данного исследования, включают в себя конструкцию контактной площадки (КП), трафарета, расстояние между соседними ЭК, их ориентацию, тип флюса и атмосферу при пайке оплавлением. В качестве главных результатов эксперимента выступали выход годных и качество сборки. При определении выхода годных учитывались такие дефекты сборки, как эффект «надгробного камня», припойные перемычки, шарики припоя. Качество процесса сборки определялось по форме паяного соединения, его внешнему виду и объему (недопустимо малое, допустимое либо недопустимо высокое). Отмечено, что сочетание типа флюса и атмосферы при пайке оказывает наибольшее влияние на количество появляющихся при сборке дефектов. Лучшие показатели по выходу годных продемонстрировали платы, собранные с применением паяльной пасты с флюсом, не требующим отмывки, в воздушной атмосфере при наибольшей устойчивости к варьированию размеров КП. Наоборот, процессы сборки с пастой, не требующей отмывки, в азотной атмосфере при пайке обнаружили наибольшее число дефектов и были наиболее чувствительны к изменениям конструкции КП

Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога)

Илья Лейтес, зам. начальника производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ»
Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев ПП, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.

Технология получения тонких проводников и металлизация плат — противоположные задачи, одно решение

Стивен Кенни, Берт Реенц, компания Atotech Deutschland GmbH, Германия
В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

Уменьшение уровня дефектов установки компонентов до 10 dpm в непрерывном процессе производства

Джерон де Гроот, Assembléon Netherlands BV
Статья посвящена описанию характеристик автоматов установки компонентов А-серии компании Assembléon.

Назад, к списку рубрик

 

Реклама